2025-09-10 01:10:03
溶劑型 PCBA 清洗劑的閃點是衡量其易燃性的關鍵指標,通常閃點越低,易燃風險越高。一般而言,在電子制造行業,用于 PCBA 清洗的溶劑型清洗劑閃點需≥60℃,以符合**使用標準,降低在儲存、運輸和使用過程中發生火災的可能性。在使用過程中,規避**風險需從多方面著手。儲存時,應將清洗劑置于陰涼、通風且遠離火源與熱源的倉庫,倉庫溫度控制在 30℃以下,并確保容器密封良好。使用環節,嚴禁在操作區域吸煙、動火,保持車間良好通風,降低有機溶劑揮發積聚形成可燃混合氣的風險;操作人員需穿戴防護服、防護手套與護目鏡,避免皮膚和眼睛直接接觸。此外,定期檢查清洗設備的密封性,防止溶劑泄漏,同時配備完善的消防器材和泄漏應急處理設備,一旦發生意外,能夠快速響應處置,確保生產**。低泡沫易漂洗,減少水耗 30%,符合綠色生產標準。珠海PCBA半水基清洗劑廠家
半水基 PCBA 清洗劑在循環使用中,有效成分會因揮發、消耗和污染發生明顯變化。有機溶劑作為去污成分,在清洗過程中持續揮發,濃度不斷降低,影響對頑固助焊劑殘留的溶解能力;表面活性劑經反復使用,乳化和分散效能逐漸衰減,導致殘留污漬難以被徹底去除;同時,清洗過程中帶入的助焊劑、錫膏殘留物會與清洗劑發生反應,生成雜質,污染清洗液。為維持清洗效果,需定期檢測關鍵成分濃度。可通過氣相色譜法測定有機溶劑含量,當濃度下降至初始值的 80% 時,應及時補充;利用表面張力測試評估表面活性劑效能,若表面張力明顯升高,需添加新的表面活性劑。此外,定期監測清洗劑的 pH 值、濁度等指標,當 pH 值偏離設定范圍、濁度明顯上升時,表明雜質過多,需更換部分清洗劑或進行凈化處理,以此確保半水基 PCBA 清洗劑在循環使用中始終保持良好的清洗性能。珠海PCBA半水基清洗劑廠家高效去除指紋、汗漬,避免影響線路板檢測精度,保障質檢通過率。
選擇 PCBA 水基清洗劑,需從多方面考量。首先看成分,含表面活性劑、緩蝕劑和螯合劑的清洗劑更優,表面活性劑可降低表面張力,增強對殘留物質的潤濕和滲透;緩蝕劑能保護電子元件,螯合劑則可去除金屬離子。關注清洗劑的 pH 值也很重要,pH 值在 7 - 9 的弱堿性清洗劑,對各類助焊劑和錫膏殘留溶解能力較好,同時能避免對電路板和元器件造成腐蝕。此外,要依據助焊劑和錫膏類型選擇針對性清洗劑,如免清洗助焊劑殘留與有鉛錫膏殘留,清洗需求不同,應選擇適配的清洗劑。然后,實際測試不可少。通過小范圍試用,觀察清洗后是否有殘留、電路板和元器件是否被腐蝕,以此判斷所選清洗劑能否有效去除殘留。
PCBA清洗劑的清洗效率不僅取決于自身成分,還與清洗設備的參數緊密相關。以超聲波清洗機為例,其功率大小直接影響空化效應的強度,功率越高,產生的微小氣泡數量和破裂時的沖擊力越大,能更快速地剝離PCBA表面及縫隙中的助焊劑和錫膏殘留,加快清洗進程,但功率過高可能損傷精密元器件;頻率方面,高頻超聲波適合清洗微小間隙的污染物,因其空化泡小、沖擊力均勻,而低頻超聲波則對頑固大塊污漬的清洗效果更佳。噴淋清洗設備中,噴淋壓力和流量決定清洗劑與PCBA表面的接觸強度和覆蓋面積,壓力越大、流量越高,清洗劑對污染物的沖刷作用越強,清洗效率越高,但過高的壓力可能導致元器件松動;同時,噴頭的設計和布局影響噴淋的均勻性,合理的噴頭設置能使清洗劑充分接觸PCBA表面,進一步提升清洗效率。由此可見,根據清洗劑特性,合理調節清洗設備參數,才能實現清洗效率的比較大化。 適配單 / 雙面線路板,兼容樹脂、陶瓷基材,適用場景較廣。
免清洗助焊劑殘留的PCBA清潔,需選用溫和且高效的清洗劑。水基清洗劑是理想之選,其添加的特殊表面活性劑能明顯降低液體表面張力,增強潤濕性,使清洗劑快速滲透到焊點和電子元器件的微小縫隙中,將助焊劑殘留充分潤濕;同時,表面活性劑的乳化和分散作用,可將殘留分解成微小顆粒,使其脫離PCBA表面,再通過水洗徹底去除。此外,水基清洗劑中常含有緩蝕劑,能在清洗過程中為金屬焊點形成保護膜,防止腐蝕,確保焊點不受損傷。半水基清洗劑同樣適用,其有機溶劑部分可優先溶解頑固的助焊劑殘留,后續水洗步驟能去除殘留雜質和有機溶劑,實現徹底清潔。這類清洗劑的配方經過優化,在溶解助焊劑殘留時,不會與電子元器件發生化學反應,從而保障了電子元器件的性能和完整性,在高效清潔的同時兼顧**性。 清洗后 PCBA 板絕緣電阻提升 50%,增強產品電氣性能。福建無人機線路板清洗劑廠家
避免設備管路堵塞,減少因清洗不良導致的返修與報廢成本。珠海PCBA半水基清洗劑廠家
手動擦拭清洗電路板和自動化設備清洗對清洗劑流動性的要求存在明顯差異。手動擦拭依賴人工操作,清洗劑需具備中等流動性(黏度約 5-10mPa?s),流動性過強易快速滴落,無法在擦拭區域形成有效浸潤時間,導致污染物未充分溶解就被擦除;流動性過弱則會黏附在擦拭布上,難以均勻覆蓋電路板表面,尤其在邊角、引腳等細節部位易出現清潔盲區。而自動化設備清洗(如噴淋、超聲波清洗)要求清洗劑流動性更高(黏度≤3mPa?s),低黏度能確保其通過管道快速輸送,在高壓噴淋時形成細密液流,深入 BGA、QFP 等元件的微小間隙;同時,高流動性可配合超聲波產生的空化效應,增強對縫隙內污染物的剝離能力,且便于清洗后通過烘干系統快速揮發,減少殘留風險。兩者通過匹配不同流動性,分別適配手動操作的可控性與自動化工藝的高效滲透需求。珠海PCBA半水基清洗劑廠家